Arama Sonuçları - "Microelectronic packaging"

  1. 1
    Kapak Resmi

    Flip chip assembly process development, process characterization, and reliability assessment of polymer stud grid array-chip scaled package / by Chetan S. Paydenkar.

    Baskı/Yayın Bilgisi 2001
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  2. 2
    Kapak Resmi

    Force sensors for microelectronic packaging applications / J. Schwizer, M. Mayer, O. Brand.

    Baskı/Yayın Bilgisi 2005
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  3. 3
    Kapak Resmi

    Fundamentals of device and systems packaging : technologies and applications / Rao Tummala.

    Baskı/Yayın Bilgisi 2019
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  4. 4
    Kapak Resmi

    Advanced electronic packaging.

    Baskı/Yayın Bilgisi 2006
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  5. 5
    Kapak Resmi

    Reliability of electronic packages and semiconductor devices / Giulio di Giacomo.

    Baskı/Yayın Bilgisi 1997
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  6. 6
    Kapak Resmi

    Presidential Young Investigator awards / S.A. Bidstrup.

    Baskı/Yayın Bilgisi 19911997
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  7. 7
    Kapak Resmi

    NASA new Millennium project / D.E. Schimmel.

    Baskı/Yayın Bilgisi 1996
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  8. 8
    Kapak Resmi

    Improved manufacturing technologies for microelectronics packaging / R.A. Bohlander.

    Baskı/Yayın Bilgisi 19921993
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  9. 9
    Kapak Resmi

    Modeling and simulation of embedded passives using rational functions in multi-layered substrates / by Kwang Lim Choi.

    Baskı/Yayın Bilgisi 1999
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  10. 10
    Kapak Resmi

    Evaluation and process development of wafer-level-applied underfill material systems for flip chip assembly / by Stephen Christopher Busch.

    Baskı/Yayın Bilgisi 2001
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  11. 11
    Kapak Resmi

    Microelectronics interconnection and packaging / edited by Jerry Lyman.

    Baskı/Yayın Bilgisi 1980
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  12. 12
    Kapak Resmi

    Multichip modules : systems advantages, major constructions, and materials technologies / edited by R. Wayne Johnson, Robert K.F. Teng, John W. Balde.

    Baskı/Yayın Bilgisi 1991
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  13. 13
    Kapak Resmi

    Mechanical & electrical characterization & simulation / S.S. Sitarman.

    Baskı/Yayın Bilgisi 19971998
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  14. 14
    Kapak Resmi

    MEMS packaging / edited by Tai-Ran Hsu.

    Baskı/Yayın Bilgisi 2003
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  15. 15
    Kapak Resmi

    Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee.

    Baskı/Yayın Bilgisi 1999
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  16. 16
    Kapak Resmi

    Journal of microelectronic systems integration.

    Baskı/Yayın Bilgisi c1993
    Continuing Resources

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  17. 17
    Kapak Resmi

    The International journal of microcircuits and electronic packaging.

    Baskı/Yayın Bilgisi 19922002
    Continuing Resources

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  18. 18
    Kapak Resmi

    Flip chip technologies / John H. Lau, editor.

    Baskı/Yayın Bilgisi 1996
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  19. 19
    Kapak Resmi

    MEMS and microsystems : design, manufacture, and nanoscale engineering / Tai-Ran Hsu.

    Baskı/Yayın Bilgisi 2008
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  20. 20
    Kapak Resmi

    MEMS and microsystems : design and manufacture / Tai-Ran Hsu.

    Baskı/Yayın Bilgisi 2002
    Kitap

    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:

Arama Araçları: