תוצאות חיפוש - "Microelectronic packaging"

  1. 1
    תמונות העטיפה

    Flip chip assembly process development, process characterization, and reliability assessment of polymer stud grid array-chip scaled package / by Chetan S. Paydenkar.

    יצא לאור 2001
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  2. 2
    תמונות העטיפה

    Force sensors for microelectronic packaging applications / J. Schwizer, M. Mayer, O. Brand.

    יצא לאור 2005
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  3. 3
    תמונות העטיפה

    Fundamentals of device and systems packaging : technologies and applications / Rao Tummala.

    יצא לאור 2019
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  4. 4
    תמונות העטיפה

    Advanced electronic packaging.

    יצא לאור 2006
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  5. 5
    תמונות העטיפה

    NASA new Millennium project / D.E. Schimmel.

    יצא לאור 1996
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  6. 6
    תמונות העטיפה

    Presidential Young Investigator awards / S.A. Bidstrup.

    יצא לאור 19911997
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  7. 7
    תמונות העטיפה

    Reliability of electronic packages and semiconductor devices / Giulio di Giacomo.

    יצא לאור 1997
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  8. 8
    תמונות העטיפה

    Improved manufacturing technologies for microelectronics packaging / R.A. Bohlander.

    יצא לאור 19921993
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  9. 9
    תמונות העטיפה

    Modeling and simulation of embedded passives using rational functions in multi-layered substrates / by Kwang Lim Choi.

    יצא לאור 1999
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  10. 10
    תמונות העטיפה

    Evaluation and process development of wafer-level-applied underfill material systems for flip chip assembly / by Stephen Christopher Busch.

    יצא לאור 2001
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  11. 11
    תמונות העטיפה

    Microelectronics interconnection and packaging / edited by Jerry Lyman.

    יצא לאור 1980
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  12. 12
    תמונות העטיפה

    Multichip modules : systems advantages, major constructions, and materials technologies / edited by R. Wayne Johnson, Robert K.F. Teng, John W. Balde.

    יצא לאור 1991
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  13. 13
    תמונות העטיפה

    Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee.

    יצא לאור 1999
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  14. 14
    תמונות העטיפה

    Mechanical & electrical characterization & simulation / S.S. Sitarman.

    יצא לאור 19971998
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  15. 15
    תמונות העטיפה

    MEMS packaging / edited by Tai-Ran Hsu.

    יצא לאור 2003
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  16. 16
    תמונות העטיפה

    Journal of microelectronic systems integration.

    יצא לאור c1993
    Continuing Resources

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  17. 17
    תמונות העטיפה

    The International journal of microcircuits and electronic packaging.

    יצא לאור 19922002
    Continuing Resources

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  18. 18
    תמונות העטיפה

    MEMS and microsystems : design, manufacture, and nanoscale engineering / Tai-Ran Hsu.

    יצא לאור 2008
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  19. 19
    תמונות העטיפה

    Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system / Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan.

    יצא לאור 2008
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  20. 20
    תמונות העטיפה

    Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein.

    יצא לאור 1997
    ספר

    הוספה למועדפים
    שמור ב:

כלי חיפוש: