Resultats de la cerca - "Microelectronic packaging."

  1. 1
    Imatge de la portada

    Flip chip assembly process development, process characterization, and reliability assessment of polymer stud grid array-chip scaled package / by Chetan S. Paydenkar.

    Publicat 2001
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  2. 2
    Imatge de la portada

    Force sensors for microelectronic packaging applications / J. Schwizer, M. Mayer, O. Brand.

    Publicat 2005
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  3. 3
    Imatge de la portada

    Fundamentals of device and systems packaging : technologies and applications / Rao Tummala.

    Publicat 2019
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  4. 4
    Imatge de la portada

    Advanced electronic packaging.

    Publicat 2006
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  5. 5
    Imatge de la portada

    Reliability of electronic packages and semiconductor devices / Giulio di Giacomo.

    Publicat 1997
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  6. 6
    Imatge de la portada

    NASA new Millennium project / D.E. Schimmel.

    Publicat 1996
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  7. 7
    Imatge de la portada

    Presidential Young Investigator awards / S.A. Bidstrup.

    Publicat 19911997
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  8. 8
    Imatge de la portada

    Improved manufacturing technologies for microelectronics packaging / R.A. Bohlander.

    Publicat 19921993
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  9. 9
    Imatge de la portada

    Modeling and simulation of embedded passives using rational functions in multi-layered substrates / by Kwang Lim Choi.

    Publicat 1999
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  10. 10
    Imatge de la portada

    Evaluation and process development of wafer-level-applied underfill material systems for flip chip assembly / by Stephen Christopher Busch.

    Publicat 2001
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  11. 11
    Imatge de la portada

    MEMS packaging / edited by Tai-Ran Hsu.

    Publicat 2003
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  12. 12
    Imatge de la portada

    Microelectronics interconnection and packaging / edited by Jerry Lyman.

    Publicat 1980
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  13. 13
    Imatge de la portada

    Multichip modules : systems advantages, major constructions, and materials technologies / edited by R. Wayne Johnson, Robert K.F. Teng, John W. Balde.

    Publicat 1991
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  14. 14
    Imatge de la portada

    Mechanical & electrical characterization & simulation / S.S. Sitarman.

    Publicat 19971998
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  15. 15
    Imatge de la portada

    Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee.

    Publicat 1999
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  16. 16
    Imatge de la portada

    The International journal of microcircuits and electronic packaging.

    Publicat 19922002
    Continuing Resources

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  17. 17
    Imatge de la portada

    Journal of microelectronic systems integration.

    Publicat c1993
    Continuing Resources

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  18. 18
    Imatge de la portada

    MEMS and microsystems : design, manufacture, and nanoscale engineering / Tai-Ran Hsu.

    Publicat 2008
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  19. 19
    Imatge de la portada

    Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system / Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan.

    Publicat 2008
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  20. 20
    Imatge de la portada

    Flip chip technologies / John H. Lau, editor.

    Publicat 1996
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:

Eines de cerca: