Resultados da pesquisa - "Multichip modules (Microelectronics)"

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    Introduction to multichip modules / Naveed Sherwani, Qiong Yu, Sandeep Badida.

    Publicado em ©1995
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    Proceedings : 1996 IEEE Multi-Chip Module Conference, February 6-7, 1996, Santa Cruz, California / sponsored by IEEE Circuits and Systems Society [and others].

    Publicado em ©1996
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    1994 IEEE Multi-Chip Module Conference : MCMC-94, March 15-17, 1994, Santa Cruz, California : proceedings / sponsored by IEEE Circuits and Systems Society [and others].

    Publicado em ©1994
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    Conceptual design of multichip modules and systems / Peter A. Sandborn, Hector Moreno.

    Publicado em 1994
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    Multi-chip module test strategies / edited by Yervant Zorian.

    Publicado em 1997
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    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies / John H. Lau.

    Publicado em ©2000
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    Parallel test techniques for multi-chip modules / by Koppolu Sasidhar.

    Publicado em 1997
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    Multichip modules and related technologies : MCM, TAB, and COB design / Gerald L. Ginsberg, Donald P. Schnorr.

    Publicado em 1994
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    Superconducting MCMS / P.A. Kohl.

    Publicado em 1993
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    Multichip modules : systems advantages, major constructions, and materials technologies / edited by R. Wayne Johnson, Robert K.F. Teng, John W. Balde.

    Publicado em ©1991
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    Proceedings, 1993 IEEE Multi-Chip Module Conference : MCMC-93 / March 15-18, 1993, Santa Cruz, California ; sponsored by IEEE Circuits and Systems Society [and others].

    Publicado em ©1993
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    Proceedings, 1995 IEEE Multi-Chip Module Conference, January 31-February 2, 1995, Santa Cruz, California / sponsored by IEEE Circuits and Systems Society [and others] ; in cooperat...

    Publicado em ©1994
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    Flip chip technologies / John H. Lau, editor.

    Publicado em 1996
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    Physical design for multichip modules / by M. Sriram, S.M. Kang.

    Publicado em 1994
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    Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules / edited by William D. Brown.

    Publicado em 1999
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    Electronics packaging forum: multichip module technology issues / edited by James E. Morris.

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    Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system / Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan.

    Publicado em 2008
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    Hybrid assemblies and multichip modules / Fred W. Kear.

    Publicado em 1993
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    Logic and algorithm partitioning / by Shoab Ahmad Khan.

    Publicado em 1996
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    Study of warpage of base substrates and materials for large-area MCM-D packaging / by Anh Xuan-Hung Dang.

    Publicado em 1999
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