(1999). Chip scale package (CSP): Design, materials, processes, reliability, and applications / John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Chip Scale Package (CSP): Design, Materials, Processes, Reliability, and Applications / John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee. 1999.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Chip Scale Package (CSP): Design, Materials, Processes, Reliability, and Applications / John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee. 1999.
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