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Detalles Bibliográficos
Formato: Libro
Lenguaje:inglés
Materias:
Multichip modules (Microelectronics)
Microelectronic packaging
Mechanical engineering
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GTLSC

Detalle de Existencias desde GTLSC
Número de Clasificación: TJ153 .G45X D2495
Copia 0 AVAILABLE
Notas:
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